从2000年开始，由于LED光源的快速发展，灯条市场开始采用LED灯做为使用光源。范围主要是户外装饰，室内装修，娱乐场所以及部分工业设备，汽车等轮廓边缘装饰部分，因LED本身的技术优势，很快取代霓虹灯，白枳灯等传统光源，后期随着LED芯片技术的日益成熟，LED光源颜色变化丰富，亮度更高，尤其是省电性，使用寿命长，环保等良好特点，保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。
目前，LED灯条的制造主要集中在珠三角，尤其是深圳，东莞，中山，广州等地，大约有100多家生产性企业。以民营企业为主。因国内市场消费力不够，市场接受度不高。其产品绝大部分以外销为主，同时兼顾内销。
受国家相关政策的推动，拉动内需等因素的影响，可以预见LED灯条市场还有三到五年的高速发展期。然而，目前很多企业技术不成熟，设计产品时进入误区，一味打起价格战。导致各类灯条产品差次不齐。这样一是导致了产品本身的品质和稳定性等诸多问题，二是业界对灯条产品及企业的印象渐无好感，长期下去会对LED灯条市场是十分不利的。鉴于此，本人在此给更多的朋友介绍一些灯条的知识，希望对大家有所帮助。
一、LED灯晶片
LED是一整套产业链，其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产，这也是目前LED行业最有技术含量的一个环节。外延片主要由日本、韩国、德国提供，而台湾大陆企业的晶片，其外延片主要来自于日本和韩国，功率、光衰最好的是日本制造的，台湾广稼，晶元等的外延片来自于日本，其提供的晶片在该行业的口碑也较好。目前日本晶原厂除对外提供外延之外，其已开始自己切割，这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节，主要集中在台湾和大陆地区，其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位，出现了亿光，佰鸿，东贝，光宝等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。
二、LED灯的封装
以封装形式来将，从初期的直插式3MM，5MM，8MM，10MM，食人鱼。后期发展贴片0805，0603，1206，现在的1210（3528），5050等TOPLED系列。所以LED灯条也是从普通直插式发展到用0805和0603，1206，以及现在市场最火热的5050系列产品。值得注意的是LED灯的亮度与晶片有着直接关联。目前晶片封装有9MIL，12MIL，14MIL等尺寸，从理论上来讲晶片越大，功率和亮度越高，当然价格也是越贵，目前市面上很多公司采用5050的封装外观，但实际上用的是亮度比较低的小晶片，这样就造成价格低廉，但质量也不好，这样做是对客户不负责任的表现。
三、LED灯条的封装
LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种，其区别如下：
1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，其产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长12颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。值得提示的是FPC本身材料也是分很多种，市场上面用的比较多的是用亚盐铜做成的双面板的FPC，当然很多企业也是一味追求材料成本的下降，采取电解质做成的FPC，电解质FPC在焊接过程中容易剥落，直接导致虚焊以及死灯现象，此外无论是从导电性能还有柔韧度上电解质都是无法与亚盐铜相抗衡。
2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有12颗LED、30颗LED、36颗LED、54颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。
四、灯条胶水的区别
在防水灯条的使用材料中，目前市场上面比较多的是使用环氧树脂AB胶560系列。但是使用这种胶水封装的灯条，普遍呈现出气泡较多，容易折断，不耐高温和严寒天气，长期使用容易变黄，容易撕裂等缺陷。所以遇到客户投诉的最多的也是这类胶水的问题。目前我司采用的是聚氨脂成份(PU水晶)的胶水。聚氨脂是好胶价格不菲，但是透明度好反复对折500次不断裂，抗撕裂，户外抗紫外线永久不黄，表面光泽优良所制成的产品具有优异的耐低温、耐水、耐臭氧、耐酸碱，耐酒精，耐电弧、耐紫外光、耐冷热循环冲击等性能，完全满足户内外使用的高性能要求。
五、LED灯带生产设备选择
关于生产设备也不同厂家，设备品质好及服务口碑好的厂商推荐：力锋针对LED软灯带主要为SMT工艺，其流程为锡膏搅拌（LF-180A），锡膏印刷（LTCL-SP600），灯板比较大通常为510X250MM 所以要力锋加大型印刷机，通过接驳装置（LF-100LC）送入贴片机（SM421S）进行贴装，贴好灯的PCB通过（LF-100LT）接驳台送入回流焊（中小型产能推荐：S6，产能较大推荐：M6系列回流焊）焊好后的PCB可进行测试分离，连接，测试，老化，封胶，老化，包装成品！
直插工艺的硬灯条：通过人工插件，通过DW300波峰焊焊接，到补焊线，老化，包装
1、印刷锡膏（LTCL-SP600）。先把锡膏回温之后进行搅拌（LF-180A可以直接搅拌使用），然后放少量在印刷机（LTCL-SP600）钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片（SM421S）。把印刷好的FPC放在治具上（力锋可订治具），自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。
4、回流焊接（M6/S6）。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。
6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去，以免到客户处因缺少附件而不能使用。